丹东澳新仪器有限公司
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无损、透视、3D成像, 500纳米高分辨率,可实现各个方向和位置的虚拟剖切,缺陷定量统计及分析;特别的系统设计,准确的图像重建算法;跨尺度成像,适用于不同尺寸规格的被测样品,并可实现样品的自动切换、在线检测及图像三维拼接等功能;满足多层PCB封装、BGA焊接等SMT检测、IC芯片绑定缺陷检测、硅通孔工艺检测、高密度封装电子元器件检测的需求。
X射线实时成像系统随着技术的发展,高分辨率、智能化的X-ray检验设备不仅会为BGA器件组装提供省时、省力、可靠的保障,也能够在电子产品故障分析中扮演重要的角色,提高故障排查效率。X-ray 三维透视成像技术电子制造质量检测手段带来了新的变革,它是目前那些渴望进一步提高生产工艺水平,提高生产质量,并将及时发现电子组装故障作为解决突破口的生产厂家的选择,随着电子封装器件的发展趋势,其他装配故障检测手段由于其局限性而寸步难行,X射线三维透视成像检测设备将成为电子封装器件生产设备的新焦点并在其生产领域中发挥着不可替代的重要作用。
BGA器件在焊接完成之后,由于其焊点全部被器件本体所覆盖,因此既无法采用传统的目测方法观测检验全部焊点的焊接质量,也不能应用自动光学检测设备对焊点的外观做质量评判。为实现有效的检测,可采用X-ray检测设备对BGA器件的焊点进行三维结构进行检验,BGA焊球的尺寸、形状、颜色和对比度均匀一致,焊球内部缺陷清晰可见。
BGA器件焊点缺陷主要有焊料桥连、焊锡珠、孔洞、错位、开路、焊料球丢失、焊接连接处破裂、虚焊等。这些隐藏在内部的缺陷,对电子设备的寿命、可靠性产生不可估量的影响。统计和分析焊锡珠的尺寸和位置显得尤为重要,对焊球的尺寸进行了统计分析。另外,还可以提取每个焊球的特征,如中心坐标、体积、轮廓等,并计算出相应焊球的粗糙度,从而根据焊球的特征判断缺陷类型,从根本上找到电子设备失效原因。
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