X射线检测技术已出现在半导体封装和测试过程中

AOI技术无法判断出表面上看不见的缺陷，例如凸点连接，虚焊点，小硅片裂纹，胶体气泡等。 传统的电气功能测试不仅是需要清楚地了解被测对象的功能，而且还要求测试技术人员具有很高的测试技能。 电功能测试设备复杂，测试成本高。 测试结果取决于测试人员。 技术水平。 这给大规模集成电路的封装和测试带来了新的问题。

对于LED封装，内部气泡通常会在芯片安装和注胶过程中出现，这会影响LED终端产品的质量，不利于我国独立LED产品和行业的发展。 为了有效地解决2D和3D封装过程中的内部缺陷检测问题，X射线检测技术已出现在半导体封装和测试过程中。 与上述五种测试方法相比，具有更多的优点并得到改进。

X射线检测技术利用不同材料对X射线的吸收差异来对物体的内部结构成像，然后检测内部缺陷。 它已被广泛应用于工业缺陷检测和检查。 便携式X射线机采用组合式射线发生器，X射线管，高压发生器和冷却系统都安装在外壳中，该外壳也简称为射线发生器。 射线发生器充满绝缘介质。

X射线照相可以更直观地显示工件内部缺陷的大小和形状，因此很容易确定缺陷的性质。 放射线胶片可以用作多方研究和长期保存的原始检查记录。 探伤仪的类型很多简而言之，有磁粉，X射线，涡流，穿透力，超声波等。这些都是常见的类型，但也各有优缺点。 根据特定项目的特征，预算和用于确定使用机器的探伤类型的技术。

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