什么时候应该使用X射线探伤机呢？

 作为一种过程控制方法，使用X射线可以消除由于“隐蔽连接”设备未对准而无法修复的组件的风险，以及消除过多的组件维修成本的风险。 放错位置的设备的返工可能会花费很多时间，并且可能引起组装中的其他问题，例如，由于局部加热而导致PCB上周围组件出现问题。 返工的双面组件可能超过允许的大焊料回流数量。 在此过程中发现的故障都是滞后的。 例如，在边界扫描（JTAG）或功能测试中发现的故障将导致额外的时间损失，并增加诊断和二次测试的成本。 

那么，什么时候应该使用X射线呢？ 这当然是检查过程的一部分，这有助于确保回流炉的温度曲线满足无铅设备的佳温度要求。 然后，当装配进入生产阶段时，对零件进行采样可能更合理； 通常的做法是在批次的开始，中间和结束时进行样品X射线检查。 另一种方法是使用“在线” X射线检查过程，但是值得注意的是，即使对于自动X射线检查，X射线检查的速度也相对较慢。在实际生产中，无铅设备（尤其是BGA）的安装非常简单，在正常情况下几乎没有问题，因此您应仔细考虑是否使用X射线检查。 

X射线检查还有助于减少生产线后阶段的人工检查。 X射线检查的另一个非常重要的好处是它可以解决各种质量问题。 如果可以使用X射线进行检查，则无需进行潜在的破坏性返工或微切割。 这些做法将增加成本，当然，这也将导致报废已检查的组件。 微切割还需要对可能发生问题的位置进行一些合理的猜测。

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