X射线利用其穿透特性穿透检测

X射线利用其穿透特性穿透检测到的物质，底部的薄膜会受到光的影响，并进行卤化银挥发反应。"在这个过程中，由于物质密度的不同，X射线吸收的程度也会不同，底片被吸收的越多，相应的形成位置就越暗。这是指技术人员可以通过不同程度的光线和黑暗来分析和检测是否存在不良现象。X射线检测设备通常用于工业领域的某些行业。

丹东X射线探伤机电子产品、电子元件、半导体元件、连接器、塑料部件、BGA、LED、IC芯片、SMT、CPU、电热丝、电容器、集成电路、电路板、锂电池、陶瓷、铸件、食品等。在电子产品的元器件中，主要取决于焊点是否断裂、短路、焊接是否正常；在BGA、LED、IC芯片、SMT等应用中，通常要看这些工件的内部变形是否正常，金丝是否正常、脱焊、空焊、锡连接、气泡等缺陷；陶瓷、铸件中是否存在气泡、裂纹、夹渣等；在食品工业中，主要是检测是否存在异物等。

在某些行业中，X射线检测设备的检测过程也称为无损检测。随着时代的进步，当今X射线大多采用电子成像原理，利用光感应X射线的强度形成图像，避免了化学成像，更有利于图像的保存。

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