X射线探伤仪的实际测量

　　在X射线探伤仪的实际测量过程中，操作人员须事先对计数管放大电路进行必要的调整，然后打开和关闭，滚动刻度盘，并通过微安培计寻找衍射峰。 计数管放大电路此过程称为寻峰。 由于计数器电子管放大器的设计具有很高的敏捷性，可以对衍射光快速做出响应，因此在X射线晶体取向仪的测量过程中，微安培计的指针将显示出不均匀增长的快速摆幅。 

　　这种摆动显然是由于操作者的错误判断引起的测量误差，这将对测量结果的准确性产生更大的影响。 实时成像技术与数码相机技术有很多相似之处。 如今，数码相机已进入普通百姓家，数码技术已进入各个行业。 

　　随着数字时代的到来，我们的广大用户对中国无损检测研发部门寄予厚望，希望能够尽快将X射线实时成像检测系统本地化，便携式X射线探伤机从而降低价格并降低成本。 启用数字X射线实时成像检测技术进入更广泛的应用领域。当X射线穿过物质时，强度的衰减主要取决于物质的类型和厚度。

　　对于单一材料，穿过材料到达薄膜的辐射量主要取决于材料的厚度； 越大，到达负片的辐射量越小，负片的黑度越小；反之，负片的黑度越小。 反之，如果试片的厚度较小，负片则越暗，因此制作曝光曲线时，需要得到透照厚度，管电压，曝光量。

　　这三个之间的相对关系曲线需要有一个设定 相同材料和不同厚度的测试材料。 我们通常使用等直径的钢直径试块，其厚度范围为2-20mm。 为了获得更大范围的透照厚度，通常需要厚度为20mm的辅助测试块。

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