便携式X射线探伤机灵敏度对结构的影响

　　便携式X射线探伤机灵敏度是射线照相质量诸多影响因素的综合结果。底片灵敏度用像质计测定，即根据底片上像质计的影响的可识别程度来定量评价灵敏度高低。探伤机小编解释目前国内广泛使用的是丝型像质计，评价底片灵敏度的指标是像质指数，它等于底片上能识别的细金属丝的编号。显然，透照给定厚度的工件时，底片上显示的金属丝直径越小，其像质指数越大，底片的灵敏度也就越高。

　　灵敏度是射线照相底片质量的重要指标之一，须符合有关标准的要求。JB/T 4730标准根据不同透照方式、不同像质计摆放位置、不同透照厚度和不同照相质量等级，规定了应识别的丝号和丝径。标准给出3张表，分别为单壁透照、像质计置于源侧的像质计灵敏度值；双壁双影透照、像质计置于源侧的像质计灵敏度值；双壁单影或双壁双影透照、像质计置于胶片侧像质计灵敏度值。

　　底片的黑度范围也影响照相宽容度，为扩大应用范围，标准还另作两箱规定：用X射线透照小径管或其他截面厚度变化大的工件时，AB级黑度允许降至1.5；B级黑度可降至2.0。采用多胶片方法时，A级允许双片叠加观察。叠加观察时，单片的黑度不低于1.3。底片黑度用光学密度计测定。测定时应注意，黑度一般在底片中部焊接接头热影响区位置，黑度一般在底片两端焊缝余高中心位置，只有当有效评定区内各点的黑度均在规定的范围之内，才能认为该底片黑度符合要求。