便携式X射线探伤机的发展

　　电子技术的飞腾发展，特别在近年智能手机的兴起，使封装小型化和组装的高密度化以及各种新型封装技术更趋精益求精，对电路组装质量的要求也越来越高。于是对检查的方法和技术提出了更高的规格要求。为满足要求，更新检测技术，自动Ｘ射线检测技术运用就是这其中的佼佼者。它不仅可对不可见焊点进行检测，如BGA等，还可对检测结果进行定性、定量分析，以便及早发现故障。X射线实时成像系统基本原理是通过X-射线光管在电脑中进行成像的。

　　在高压电的作用下，X 射线发射管产生 X 射线通过测试样品（例如 PCB板，SMT等），再根据样品材料本身密度与原子量的不同，对 X 射线有不同的吸收量而在图像接收器上产生影像的。测量工件的密度决定着X光的强弱，密度越高的物质阴影越深。越靠近X 射线管阴影越大，反之阴影越小，这也就是几何放大率的原理。当然，不仅工件的密度对X光的强弱有影响，也可以通过控制台上的电源的电压和电流来调整X射线光的强弱。操作者可以根据成像的情况，还可以自由调整成像的情况，比如 图像的显示大小，图像的亮度和对比度等等，还可以通过自动导航功能自由的调整和检测工件的部位。

　　X射线探伤机认可人员都应该经过专业培训，并持有国家质量技术监督局的二级或二级以上的射线检验人员资格证书。X射线探伤机可人员应熟悉所用设备的基本结构、各部分的作用及操作规程。X射线探伤机认可人员应严格按照本程序操作，并对设备使用的安全性负责。微焦点X射线可以穿过塑封料并对包封内部的金属部件成像，因此，它特别适用于评价由流动诱导应力引起的引线变形　在电路测试中，引线断裂的结果是开路，而引线交叉或引线压在芯片焊盘的边缘上或芯片的金属布线上，则表现为短路。X射线分析也评估气泡的产生和位置，塑封料中那些直径大于1毫米的大空洞，很容易探测到。